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电子电子元件名称大全图解 元件封装大全及封装

2018-04-05 08:33

   LM224N 2字头代表工业级 带J陶封

7、 BGA封装

IDT7206L25TP 是DIP

IDT7132SA55J 是PLCC

比如:IDT7134SA55P 是DIP封装

3、后缀中J属PLCC

2、后缀中P属宽体DIP

1、后缀中TP属窄体DIP

后缀的说明:

IDT的产品一般都是IDT开头的

7、 IDT 更多资料查看

LTC1051CN8 **表示*IP封装8脚

LTC1051CS CS表示表贴

以产品名称为前缀

6、 LINEAR 更多资料查看

封装: PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP

比如:IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM

以“IS”开头

5、 ISSI 更多资料查看

举例:TE28F640J3A-120 闪存 TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP

KC20主频 KB主频 MC代表84引角

前缀:N=PLCC封装 T=工业级 S=TQFP封装 P=DIP封装

N80C196系列都是单片机

< 3 >

INTEL产品命名规则:

4、 INTEL 更多资料查看

前缀ADS模拟器件 后缀U表贴 P是DIP封装 带B表示工业级 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放 后缀U表贴 P代表DIPPA表示高精度

BB产品命名规则:

3、 BB 更多资料查看

例如:你看电子元件基础知识入门。JN DIP封装 JR表贴 JD DIP陶封

3、后缀中SD或883属军品。

2、后缀中带D或Q的表示陶封,相比看元件。N表示普通塑封,也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。

1、后缀中J表示民品(0-70℃),也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。

后缀的说明:

AD产品以“AD”、“ADV”居多,EEWI宽体工业级表贴,W表示宽体表贴。学会新余电子元件市场。

2、 ADI 更多资料查看

IND=工业级 QCG=PLCC封 Q=QFP

N=工业级 S=表贴宽体 MCG=DIP封 Z=表贴宽体 MNG=DIP工业级

例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND

DALLAS命名规则

7字头 电压转换 8字头 复位器 9字头 比较器

4字头 放大器 5字头 数模转换器 6字头 电压基准

1字头 模拟器 2字头 滤波器 3字头 多路开关

MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃),说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类

举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护

3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。

2、后缀CWI表示宽体表贴,S表示表贴,稳定性极佳。

1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,电子元器件价格查询。非常适用于长时间运行的系统,电子。TinyBGA内存拥有更高的热传导效率,从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。封装。因此,而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz的外频。名称。

MAX×××或MAX××××

MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。

1、 MAXIM 更多资料请参考

三、 国际部分品牌产品的封装命名规则资料

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm),而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频,因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能,想知道元件封装大全及封装常识。信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4,而TinyBGA则是由芯片中心方向引

出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离,大全。而TinyBGA则是由芯片中心方向引

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采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的,与TSOP封装产品相比,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,电子元器件代理商50强。TinyBGA英文全称为Tiny Ball GridArray(小型球栅阵列封装),可靠性高。

说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,信号传输延迟小,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,你知道电路板上字母识别大全。但引脚间距并没有减小反而增加了,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。

BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,与传统TSOP封装方式相比,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,新余电子元件市场。采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,更好的散热性能和电性能。基本电子元器件原理图。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,具有更小的体积,BGA与TSOP相比,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,初三物理电路图讲解。BGA封装开始被应用于生产。

采用BGA技术封装的内存,对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要,功耗也随之增大,电子元件行业分析。I/O引脚数急剧增加,芯片集成度不断提高,即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步,可靠性也比较高。

BGA是英文Ball Grid ArrayPackage的缩写,操作比较方便,适合高频应用,小批量电子元器件。引起输出电压扰动)减小,寄生参数(电流大幅度变化时,TSOP适合用SMT技术(表面安装技术)在PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP封装外形尺寸时,即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚,其引脚数一般都在100以上。常识。

7、 BGA封装

TSOP是英文Thin Small OutlinePackage的缩写,学习电子电子元件名称大全图解。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,封装。管脚很细,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有 TQFP 封装。

6、 TSOP封装

PQFP是英文Plastic Quad FlatPackage的缩写,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。美国 电子元件 查询。由于缩小了高度和体积,电子电子元件名称大全图解。即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

5、 PQFP封装

TQFP是英文thin quad flatpackage的缩写,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,对比一下轻松看懂汽车电路图。四周都有管脚,32脚封装,外形呈正方形,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,元器件价格查询。微机电路等。

4、 TQFP封装

PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写,存贮器LSI,应用范围包括标准逻辑IC,其实元件封装大全及封装常识。封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,引脚从封装两侧引出,即双列直插式封装。你知道电子元器件现货网站。插装型封装之一,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

3、 PLCC封装

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DIP是英文 Double In-linePackage的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。

2、 DIP封装

SOP是英文Small Outline Package的缩写,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,想知道电子元件。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。从材料介质方面,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,尤其中成药后市仍具有较大估值空间。

1、 SOP/SOIC封装

二、 具体的封装形式

装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装

引脚形状:看着基本电子元器件原理图。长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;

材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料;

结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP;

封装大致经过了如下发展进程:

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,从当前市场整体反应来看偏乐观。建议投资者仍可继续挖掘优质医药股以及酿酒板块,可谓靴子落地,想知道基本电子元器件原理图。终于给市场投资者在节前有了明确的交代,创业板下跌-0.07%。

小长假前美国公布对中国征税商品清单,中小板指涨幅+0.28%,涨幅+0.62%,深成指上涨66.8,元器件价格查询。涨幅+0.8%,热点题材活跃。截止午间收盘沪指上涨25.07,航天航空、船舶制造、酿酒等板块全线上涨,中小板、创业板股指上午盘一度高开低走,美国于昨日晚间公布对中国征税商品清单。听说图解。两市股指高开高走,尤其中成药后市仍具有较大估值空间。

中美贸易战激发A股市场变天,从当前市场整体反应来看偏乐观。建议投资者仍可继续挖掘优质医药股以及酿酒板块,可谓靴子落地,大全。终于给市场投资者在节前有了明确的交代, 小长假前美国公布对中国征税商品清单,

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